Markt & Technik

Gehäuse aus Glas

Kosteneffektives Packaging für HF-ICs

HF-ICs für Frequenzen über 100 GHz benötigen speziell angepasste Packages. Ein neues Wafer-Level-Packaging-Verfahren ermöglicht es, sie kostengünstig herzustellen.

GlobalWafers

Mehr Geld für Siltronic

Auf 140 Euro pro Aktie hat GlobalWafers das Übernahmeangebot für Siltronic erhöht.

Aktie geht auf Talfahrt

IBM enttäuscht mit schwachen Zahlen

IBM hat zum Jahresende überraschend deutliche Geschäftseinbußen hinnehmen müssen. Im...

Neuer Rekordumsatz

Intel übertrifft Erwartungen

Intel war lange die unangefochtene Nummer eins in der Chipbranche. Inzwischen steht der...

Loon gibt auf

Ballonprojekt zur Internet-Versorgung gescheitert

Die Idee schien einleuchtend: Entlegene und dünn besiedelte Gegenden könnten aus der...

Friedhelm Loh Group bündelt Kompetenzen

Drei Startups zu German Edge Cloud vereinigt

Die Friedhelm Loh Group hat ihre drei im IIoT-, Cloud- und Edge-Computing-Markt...

Neue SMT-Linie

Hekatron baut Kapazitäten aus

Hekatron Manufacturing hat seine Fertigungskapazitäten mit einer neuen, sechsten...

Ab März 2021

Aus Pewatron wird Angst+Pfister Sensors and Power

Ab 1.3.2021 agieren die Pewatron AG und ihr Schwesterunternehmen Pewatron Deutschland...

Rohde & Schwarz

Leistungsmessköpfe bis 67 GHz

Rohde & Schwarz hat den Frequenzbereich seiner Dreipfad-Diodenmessköpfe auf 67 GHz...

BA-Chef Detlef Scheele

Unternehmen halten trotz längerem Lockdown an Arbeitskräften fest

Die Verlängerung des Lockdowns hat nach Einschätzung der Bundesagentur für Arbeit (BA)...